Chip baru IBM mengintegrasikan komponen optik dan sirkuit listrik |
IBM telah menemukan cara untuk menggunakan proses manufaktur standar untuk membuat chip dengan built-in link optik yang dapat mentransfer 25 gigabit data per detik.
Chip ini secara signifikan harus meningkatkan kecepatan dan mengurangi biaya bagi perusahaan-perusahaan yang berhubungan dengan masalah data yang besar seperti Google, Amazon, Rackspace, dan Apple.
Koneksi optical
Ada dua keuntungan utama menggunakan koneksi optik menggunakan cahaya ketimbang aliran elektron, untuk mengirimkan data.
1. Data dapat dikirim jarak jauh antara bagian yang berbeda dari pusat server tanpa risiko kehilangan informasi.
2. Kecepatan transfer data yang lebih cepat dimana cahaya dapat digunakan untuk membawa informasi lebih banyak sekaligus dibandingkan melalui kabel.
Menggunakan kabel optik untuk menghubungkan bagian-bagian dari sistem komputer |
Pusat data sudah mulai menggunakan kabel optik untuk menukar data antar chip komputer bukan menggunakan kabel tembaga.
Tapi saat ini penggunaan kabel optik membutuhkan peralatan khusus untuk mengkonversi cahaya-encoded data ke versi listrik sehingga prosesor dapat memanfaatkannya.
IBM telah memungkinkan untuk proses konversi berlangsung pada sebuah chip komputer yang mengintegrasikan komponen optik side-by-side dengan sirkuit listrik pada bagian yang sama dari silikon, dan dapat diproduksi massal dengan biaya yang relatif murah.
Kecepatan transfer
Setiap saluran pada chip dapat mengirimkan data pada kecepatan hingga 25 gigabit per detik (Gbps).
Dengan menggabungkan bersama-sama IBM mengatakan data masih dapat ditransfer ratusan kali lebih cepat.
IBM mulai memproduksi chip pertama yang berisi teknologi nanophotonic awal tahun ini di pabrik semikonduktor.
Beberapa aplikasi data yang besar dan layanan yang diuntungkan dengan metode ini meliputi pencarian, konten video, komputasi awan, jaringan sosial, dan analisis bisnis.
Inovasi bisa berarti penghematan biaya bagi perusahaan seperti Google yang menggunakan ribuan rak server |
Meskipun hal ini dapat dilakukan dengan teknologi yang ada, saat ini sangat mahal. IBM dapat membuat chip ini di pabrik dengan cara yang sama dengan mikroprosesor yang dibuat untuk harga yang jauh lebih murah.
Ini akan menghapus hambatan kritis yang saat ini ada di pusat data yang besar.